隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高集成度、高可靠性已經(jīng)成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢的推動下，SMT（表面貼裝技術(shù)）在中國也得到了進一步的推廣和發(fā)展。很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中已經(jīng)大量的應(yīng)用了SMT工藝和表面貼裝元器件（SMC／SMD）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用回流焊機（reflow soldering）。山西英特麗小編就針對回流焊溫度曲線的整定談?wù)勎以诠ぷ髦械囊恍┙?jīng)驗和看法。
回流焊作為表面貼裝工藝生產(chǎn)的一個主要設(shè)備，它的正確使用無疑是進一步確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品質(zhì)量。在回流焊的使用中，最難以把握的就是回流焊的溫度曲線的整定。怎樣才能更合理的整定回流焊的溫度曲線呢？
要解決這個問題，我們首先要了解回流焊的工作原理。從溫度曲線分析回流焊的原理：當PCB進入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區(qū)時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。當PCB板從機子的左側(cè)進入，依次通過上方第一塊加熱器、下方第一塊加熱器、上方第二塊加熱器、上方第三塊加熱器、下方第二塊加熱器、上方第四塊加熱器。每塊加熱器的傳感器分布如圖。PCB板進入爐子的過程是一個吸熱的過程，它會從室溫慢慢的接近它所處環(huán)境的溫度。那么，當環(huán)境的溫度發(fā)生變化時，PCB板的溫度也將隨著環(huán)境的溫度變化而變化，形成一條溫度曲線。因此，我們怎樣利用回流焊的不同的加熱器使PCB上的溫度變化符合標準要求的溫度曲線，這就是回流焊溫度曲線的整定。
根據(jù)回流焊結(jié)構(gòu)，我們知道這款回流焊的上方第四個加熱器的溫度最高，是用來焊接的，第六個傳感器處的溫度是最高的，對應(yīng)到溫度曲線的最高溫度，我們就知道PCB到達這一點時所需要的時間是150秒。由于PCB板進入回流焊的速度是恒定的六個傳感器的間距是固定的，我們很容易就可以算出PCB板通過每個傳感器的時間，溫室的左側(cè)到第一個傳感器，第一傳感器到第二個傳感器（下方），第二個傳感器到第三個傳感器，第四個傳感器到第五個傳感器，第五個傳感器到第六個傳感器距離是一致，而第三個傳感器到第四個傳感器的距離是其他傳感器間距的2倍，這樣我們就可以推算出PCB板通過每個傳感器的時間，對照標準的溫度曲線，我們可以知道PCB板通過該點時應(yīng)該達到的溫度，加上傳感到網(wǎng)帶這段距離產(chǎn)生的溫度差（由于網(wǎng)帶和傳感器的距離不變，因此這個值基本上也是一個定值），再加上不同材質(zhì)的PCB板吸熱能力的差異，就等于傳感器處應(yīng)該達到的溫度，也就是各加熱器的設(shè)定溫度。
然后，我們再調(diào)整網(wǎng)帶的速度，使PCB進入溫室到離開溫室的時間和回流焊的標準曲線要求的時間一致，這樣PCB板通過各傳感器的時間和溫度用曲線連接起來就符合回流焊的標準的溫度曲線了。
