SMT貼片加工中錫膏使用注意事項：
1.儲存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。
2.出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿先進后出，導(dǎo)致錫膏過長時間存放在冷柜。
3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個小時以上，不能打開瓶蓋進行室溫解凍。
4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。
5.使用過的舊錫膏：啟封后的錫膏盡量在12小時內(nèi)使用完，如需保存，請保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。
6.印刷膏量：首次放在鋼網(wǎng)上的印刷錫膏量，以印刷時不超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。
SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項：
1.刮刀：刮刀質(zhì)材最好采用鋼刮刀，有利于印刷在焊盤上的脫膜和錫膏成型。
刮刀角度: 人工印刷設(shè)置為45°-60°;機器印刷設(shè)置為60°。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。
QFP\CHIP：0402的CHIP和中心間距小于0.5mm需用激光開孔。
檢測鋼網(wǎng)：要每周進行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值在35N/cm以上。
清潔鋼網(wǎng): 在連續(xù)印刷5到10片PCB板時,要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。最好不使用碎布。
3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時最好采用酒精溶劑和IPA，不能使用含氯成分的溶劑，因為會破壞錫膏的成分，影響整個品質(zhì)。
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