虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。　　假焊:表面上看似焊了，其實完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。　　虛焊的原因 ：　　1、焊盤和元器件可焊性差。　　2、印刷參數不正確。　　3、再流焊溫度和升溫速度不當。　　解決虛焊的方法 ：　　1、加強對PCB和元器件的篩選。　　2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度。　　3、調整回流焊溫度曲線。虛焊與假焊有什么本質上的不同？

其實它們本質都是一樣，都是焊接上成在一種是焊非焊的現象，引腳與焊盤有間隙等；在電路表現中常常表現為時斷時通；只是假焊在外觀肉眼看起來由各明顯的引腳與焊盤沒有接觸：而虛焊外觀不能明顯發現，但成在錫膏焊接隱患，通常是由于物料氧化、爐溫不夠等原因導致焊接不良。但一般常把假焊和虛焊當做一回事。 smt的虛焊是什么原因造成的呢？   a,元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設計，引腳的氧化。   b,錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網板開孔。   c, 爐溫: 溫度回流時間等不符合推薦標準，例：由于焊接溫度不夠和時間不夠，導致焊點表面光亮，一切看來都是良好的，但事實焊點里面是虛焊，它的焊腳的里面的錫成灰白的，這樣的現象就是錫沒有完全熔，不能使焊盤，錫膏，引腳共熔。    d, PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中，高的元件對低的元件產生光陰效應；使得SMT元件在過爐時候溫度不均勻從而產生虛焊假焊。    可以適當用烙鐵頭去焊接虛焊部位，要是可以用烙鐵頭再焊接，可能使錫膏與爐溫原因造成。

虛焊解決方法：檢查只有用放大鏡了,有的實在看不出也只有機能測試時才能知道了.我認為防范方法：

1:SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當給予擦板或洗板。

2:刮漿時合理控制錫膏厚度和寬度。

3:保證SMT機貼片狀態良好,盡量將每個元件都放正。

4:合理控制過爐溫度,保證溶錫質量,可以向你的錫膏供應商提供合理爐溫的曲線圖。

5如有異常產生已刮漿而不能馬上過爐的PCB,就及時妥善處理(如冷藏).最后就是加強人員的技能培訓,提高其識別能力,這樣多半的問題就能解決了。